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一、片容的焊接性能檢測方法:
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可焊性 |
耐焊性
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溫度:245±5℃ 時間:2±0.5s |
溫度:265±5℃ 時間:10±1s |
二、片容的焊接方法及優(yōu)缺點:
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焊接方式 |
優(yōu)點 |
缺點
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回流焊 |
焊接升溫速率緩慢 對器件又有良好的保護(hù)作用
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對元器件錫層質(zhì)量要求高,否則容易產(chǎn)生虛焊 |
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波峰焊 |
焊接質(zhì)量好,相對于回流焊不會產(chǎn)生虛焊 |
對元器件熱沖擊大,控制不好容易損壞器件 |




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鉭電容:AVX 、KEMET(基美)、湘江/Xiangyee(湘怡中元) 。
電解電容:Lelon(立隆)、ST(先科)、AISHI(艾華)、Ymin(永銘) 。
二三極管:JCET(長電科技)、LRC(樂山無線電)、JD(晶導(dǎo)微)、Brightking(君耀)、Diodes(美臺)、DIOS(迪恩思)、MDD(辰達(dá))、ST(先科)、Starsea(星海)。
進(jìn)口IC(集成電路):現(xiàn)貨分銷 TI(德州儀器)、ADI(亞德諾)、Microchip(微芯)、ST(意法半導(dǎo)體)、NXP(恩智浦)、ON(安森美)、Infineon(英飛凌)、Renesas(瑞薩)、Micron(鎂光)、MPS(芯源)、Toshiba(東芝) 。